廊坊亿纳密封件有限公司
回转窑密封 , 回转窑正压密封 , 回转窑窑尾密封 , 回转窑窑头密封
混床抛光树脂值得信赖

产品参数离子型H+ / OH-粒径 mm0.3 - 1.2有效粒径 mm0.47 ±0.06包装重量 g/l688密度 g/ml1.2含水量 %55 - 60混和交换当量 min eq/l0.57稳定性 temperature range ℃1 - 49pH range0 - 14储存 of product min years1temperature range ℃5-40  阳离子阴离子官能团R-SO3-H+R-(CH3)3-N+OH-交换当量 min eq/l2.0 H+ form1.1 OH- form转换率99.5% Min H+ form95% Min OH- form混和比例1.0 part C-267P/SG1.5 part ASB1P/SGIONAC NM 60 SG Typical Resin Test data

TOC (delta) : <20ppb after 40BV of Resin water with 2-4ppb TOC

Li : <0.01ppb

Na : <0.02ppb

K : <0.02ppb

Mg : <0.02ppb

Ca : <0.02ppb

Silica : <0.10ppb

折叠操作条件操作温度 max ℃60操作 pH0-14床深 min mm610压差 KPaSee chart大压差 KPa200表面流速 m/h15-60


小型交换柱装填无需注水,直接装填,避免二次分层;向大型交换柱中装填时,先加水使液位高度在200-300mm或仅没过底部布水管,以防止装填树脂过程中底部排水装置受到冲击。

2.将树脂装入交换柱时,可以直接将树脂从原包装袋中加入,装填过程中注意以下事项:

①禁止用任何机械泵转移树脂,许多类型的泵都会对树脂造成损害或带来一些污染。

②树脂装填过程中,不要同时打开两袋以上的树脂。以大限度减少树脂接触空气的时间,也使外来杂质污染树脂的可能性降到低。

4. 排水装置:

  均采用多孔板上装设排水帽,多孔板材采用钢衬胶。

另外,在阴、阳树脂分界面外、树脂表面处及反洗膨胀高度处各设视窥镜一个,用以观察树脂表面及反洗树脂的情况。

  筒体上部设树脂输入口,要筒体下部近多孔板处设树脂卸出口,考虑了树脂输入和卸出采用水输送的可能。

使用说明

  当树脂失效后可用以下方法进行再生:

  混床的再生过程为两步法再生,具体为:反冲洗、静置(分层)、进碱、置换、反洗、分层、进酸、置换、正洗、混脂、正洗等步骤。也可采用一步法再生,即同时进酸碱。

  混床中装填两种不同性能均匀混合的离子交换树脂,因此要将两种树脂尽可能完全分层,才能对阳阴树脂分别再生。反洗的目的就是使阴阳树脂分层。通过反洗使树脂均匀地松驰膨胀开来,在静置时树脂在水中自由下落,因阳树脂比重为1.23~1.28,而阴树脂比重为1.06~1.11,两种树脂比重差别较大,就很容易分层。通过反洗也可排出一些杂质异物,保证下一周期的正常运行。③装填过程中随着装填料位的增加,树脂层面以上的水也会逐渐增加,如果水位高度高于树脂层面300mm以上,必须将多余的水抽出或排掉,以避免树脂在水中缓慢沉降而出现分层。打开下进水阀、反洗排水阀,反洗至出水清亮为止。反洗毕,静置,开上排阀、放水至树脂层表面10厘米以上。

  混合离交换器的再生剂拟用30%的NaOH和30%HCl,因混合离子交换器需较长时间才再生一次,不设置专门的酸、碱贮罐,由酸、碱计量箱直接通过喷射器进行再生。再生的控制由再生剂浓度、再生时间、再生液流量综合控制酸、碱计量箱及吸收器的设置满面足规程规定的储存量。抛光树脂出厂的离子型态都是H、OH型,装填后即可使用无需再生。




1. 抛光树脂是由氢型强酸性阳离子交换树脂及氢氧型强碱性阴离子交换树脂混合而成。

2.在作业中,如需加入水以方便装填,请注意必须使用纯水,水份不得太多,同时必须在树脂进入树脂槽后立即将水抽出或排掉,避免树脂的分层。如需用手装填树脂,请务必将手洗净,切勿将油脂带入树脂槽内。

3.如为换装树脂,必须完全的清洗桶槽及集水器,不得有老旧树脂残留槽底,否则这些使用过的树脂将会污染水质。

抛光树脂

俗称:核级树脂 核子级树脂 核能级树脂  核能级阳树脂 核能级阴树脂

抛光树脂简介:用于RO(EDI)之后的后级精制,超纯水处理系统末端,来保证系统出水水质能够维持用水标准的高纯度离子交换树脂。抛光树脂出厂的离子型态都是H、OH型,在出厂前已经经过预混处理。装填后即可直接使用无需再生。5、反洗完成后,停止反洗,开始将容器中的水排出,直到液面离于树脂床的上层面150mm左右。一般出水水质都能达到18兆欧以上,尤其对TOC、SIO2都有较好的控制能力。

抛光树脂用途:主要用于电子行业,尤其是半导体行业产品的制造。主要用途如:

显像管、线路板、液晶显示器 电解电容器生产铝箔及工作件的清洗



7.树脂装填完并接上管线后,应先将桶槽上端的通气孔打开,缓慢的通入水,直至通气孔溢水且不再有气泡产生后,将通气孔紧闭,开始采水。


发布时间:2020-07-06
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