抛光树脂目前主要应用在UPW超纯水的制备，抛光混床树脂填装高度，涉及到液晶、芯片、晶圆等半导体行业。  该类树脂由于极低的TOC，和极高的出水电阻率要求，以往对于该类树脂都是一次性使用，不进行再生。抛光树脂一般放置在产水的末端，前段经过RO、常规离交、可再生混床、EDI等环节的处理，混床抛光树脂填装，进入抛光树脂的水质已经非常干净，所以抛光树脂的使用寿命也是非常长的，所以以往企业对于该类树脂到寿命期后直接换新，四平抛光树脂，不再生。

抛光树脂一般用于超纯水处理系统末端，来保证系统出水水质能够维持用水标准。一般出水水质都能达到18兆欧以上，以及对TOC、SIO2都有一定的控制能力。抛光树脂出厂的离子型态都是H、OH型，装填后即可使用无需再生。抛光树脂用途：适合用于再以RO、EDI为置处理设备的超纯水系统中作为终端精致混床制取超纯水。广泛应用于电子行业半导体生产，实验室制取超纯水，激光切割，混床抛光树脂价格，医学系统，慢走丝线切割，机械设备循环内冷水，部分光学材料和电子产品生产用水，太阳能生产线用水（不包含多晶硅生产）等行业应用！

抛光树脂高流量运行压差小

相同的流速及液体粘度下，装填非均粒树脂的离子交换床压降较大，小颗粒树脂会填入大颗粒的缝隙里，降低了有效空间，使得交换床进出口压降较大，如图4所示。装有均粒树脂的交换床能够承受更高流速的处理量，较小的压降能够有效的减小树脂间的压力，降低了对树脂抗机械和渗透压冲击性能的要求，有利于延长树脂寿命。均粒与非均粒压差图示5. 长周期运行树脂损耗低

树脂再生时，均粒树脂珠交替地收缩和膨胀，由于粒径均一，树脂珠发生或分裂的几率低，进而树脂在高流速运行或频繁再生时树脂的损失少。

抛光树脂 树脂溶出物低，

均粒树脂的合成工艺从原料开始就经过特殊纯化工艺；合成的白球采用特殊的萃取剂进行低聚物的萃取，防止后续功能化过程中，树脂再生前须经过特殊工艺纯化处理，进一步释放工业生产中的有机残留，另外，抛光树脂再生时均采用分级纯级别试剂，严格控制因再生剂中离子可能造成树脂污染。

抛光树脂粒度均匀避免“偏流“现象

均粒树脂粒度分布窄，严格控制器粒度在±50μm范围内，均一系数≤1.1，均匀的粒径使得树脂在柱中从上到下均匀分布，空隙均匀，水流高速通过均粒树脂时，水流速度相同，不易发生偏流，水质、制水量稳定。

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